MediaTek Helio X30 と新しいプロセッサを搭載した最初のスマートフォン。 MediaTek Helio X30 不合格プロセッサ mtk x30 チップをベースにしたスマートフォン
Helio X30 プロセッサ: 10 コア、10 nm プロセス テクノロジー、新しいアーキテクチャ。 バッテリー消費を最大限に最適化します。 威力が35%増加。 エネルギーを 50% 節約します。
MWC 2017 では、トップ SoC の企業である MediaTek Helio X30 プロセッサーが参加しました。 10nmプロセス技術を用いて生産されるチップセットは、2017年第2四半期に市場に登場するフラッグシップ向けとなる。
Helio X30 仕様: 技術プロセス
Helio X30 は台湾企業の最初のプロセッサであり、10 nm プロセス技術を使用して製造されています。 (前世代の Helio X20 チップセットは 20 nm プロセス テクノロジを使用して製造されました。) 10 nm プロセス テクノロジへの移行によって何がもたらされるかはよく知られています。コンピューティング ユニットのサイズが縮小され、バッテリ消費量が削減されると同時にパフォーマンスが向上します。
同社の代表者によると、通常モードでは、Helio X30 の消費エネルギーは前モデルより 50% 少ないとのことです。 出力の増加は 35% でした。 チップセットの発熱も減少しました。これは、メーカーの次のビデオではっきりと示されています。
Helio X30: コア数、アーキテクチャ、周波数
電力の増加とエネルギー消費の最適化は、新しい技術プロセスだけによって達成されるわけではありません。 アーキテクチャが再設計されました。Helio X30 のコア数は同じ (10 個) ですが、そのタイプとクロック周波数は大幅に変更されました。
Helio X30 では、通常の 2 つのコアの代わりに 3 つのコア クラスターが表示されます。 ピーク電力は、2.5 GHz で動作する 2 つの Cortex A73 コアによって提供されます。 (同様のカーネルは で入手可能です)。 最大負荷時でも、以前の ARM Cortex A72 コアよりも消費電力が 20% 削減されます。
「中出力」クラスターは、よく知られた Cortex A53 コアによって表されます。 主な違いは、Helio X20 のように 8 つではなく 4 つあることと、Cortex A53 コアが 2.2 GHz の高い周波数で動作することです。
エネルギー消費を最小限に抑えたクラスターは、4 つの Cortex A35 コアによって形成されます。 1.9 GHz まで加速し、Cortex A53 よりも消費電力が 30% 少なくなります。 同時に、Cortex A35 の能力は Cortex A53 コアの 80 ～ 100% です。 イラストを見ると、画像をクリックできることをよりよく想像できます。
Helio X30: グラフィックス アダプター
Helio X30 プロセッサのアーキテクチャとコアの数を整理しました。これにより、より簡単かつ興味深いものになります。 ゲーム愛好家は、新しい PowerVR 7XTP-MT4 グラフィックス アダプターに満足するはずです。 動作周波数は800MHzで、Snapdragonと比べても悪くありません。 以前の Helio チップセットと比較して、更新されたグラフィックスは 2.4 倍高速で、60% 経済的です。 バッテリー消費を抑えながら、最も要求の厳しいゲームでも高い fps を期待できます。
Helio X30 チップセットは、最大 2560 x 1600 ピクセルの解像度のディスプレイをサポートします。 2160p ビデオを 30 フレーム/秒で録画および再生することが可能です。
Helio X30: CorePilot 4.0 オプティマイザーによるバッテリー節約
バッテリーの消耗は、ほとんどのユーザーにとって悩みの種です。 これに何とか対処するために、Helio X30 には特別なバッテリー消費オプティマイザーである CorePilot 4.0 が搭載されており、バッテリーのライフサイクルを 25% 延長することができます。
同社の代表者は、CorePilot 4.0を心臓に例えています。 負荷が増加すると、心臓の鼓動が速くなります。 私たちが眠っているとき、心拍数は遅くなります。 新しい Helio X30 プロセッサは、同じ原理で動作する必要があります。つまり、負荷がかかると速度が向上し、スタンバイ モードでは速度が低下し、単純なタスクを解決できるようになります。
「規制者」の役割は CorePilot 4.0 に割り当てられました。 その主なタスクは、最小限のエネルギー消費で最大のパフォーマンスを提供することです。 CorePilot はタスク スケジューラとして機能します。 ユーザーのアクティビティを考慮します。 チップセットの温度と FPS インジケーターを監視します。 バッテリーの充電を監視します。 現在の状況に応じて、強力なコア クラスターまたはエネルギー効率の高いコア クラスターをアクティブ化し、クロック周波数と電圧を変更します。
Helio X30: カメラのサポート
技術革新はカメラにも影響を与えています。 画像処理は、Imagiq 2.0 テクノロジーを備えた 2 つの 14 ビット ISP (画像信号プロセッサ) によって処理されるようになりました。 これらには、視覚処理ユニット (VPU) が付属します。 写真やビデオを処理するときに一部の計算タスクを実行し、プロセッサの負担を軽減します。 同様のテクノロジーが新しいテクノロジーにも実装されており、4K @ 120 fps での録画をサポートしています。
Helio X30 ベースのスマートフォンは、最大 28 メガピクセルの解像度のシングル カメラ モジュール、または 16 メガピクセル + 16 メガピクセルのデュアル カメラ モジュールをサポートします。 2160p の解像度で 30 fps でビデオを録画できます。
Helio X30: モデム
このモデムは競合他社ほどうまくいっていません。 Helio X30 は 10 番目のカテゴリのモデムを受け取りました。 LTE Cat.10 は、最大 450 Mbit/s の速度でデータを受信し、最大 150 Mbit/s の速度で送信できます。 LTE X16 モデムを搭載した Snapdragon 835 は最大 1 Gbps のダウンロード速度をサポートしているため、今日の基準からすると、これらは最高のパフォーマンスとは言えません。
一方、データ転送速度は同等なので、新しい写真やビデオをソーシャルネットワークやインスタグラムに素早くアップロードするという点では、実際には違いはありません。
Helio X30: メモリ
Helio X30 は、周波数 1866 MHz、最大 8 GB の容量の 16 ビット LPDDR4x RAM をサポートします。 フラッシュ メモリ用の新しい UFS 2.1 インターフェイスに注目してください。 高速 LPDDR4x と UFS 2.1 の組み合わせにより、アプリケーションとゲームが高速化されます。
Helio X30をベースにしたスマートフォン
MediaTek Helio X30 をベースにした最初のスマートフォンは、2017 年の第 2 四半期に発売される予定です。 MWC 2017の記者会見で、同社のエグゼクティブバイスプレジデント、ジェフリー・ジュー氏は、今年Helio X30でリリースされるモデルは10モデルまでであると述べた。
Helio X30 プロセッサは有望に見えます。 主要な市場プレーヤーより優れているわけではありませんが、以前の企業よりは優れています。 Helio X30 をベースにした新しいスマートフォンとその主要ベンチマークでのパフォーマンスを待っています。
そして、そのわずかに改良された「顔面上の」バージョンは、モバイルデバイスに根付くでしょう（後者は現在3台のスマートフォンにのみインストールされています）。なぜなら、彼らはすでにはるかに高度な代替品であるMediaTek Helio X30プロセッサを準備しているからです。 MediaTekが数時間前に発表したこのチップが、10コアX25の後継となる。
20 nm マイクロアーキテクチャを特徴とする前述の Helio X20/X25 とは異なり、MediaTek Helio X30 は最新の 10 nm FinFET TSMC 技術プロセスを使用して製造される予定です。 ただし、「30」は 10 コア設計を維持します。4 つの Cortex A73 コアは 2.8 GHz で動作し、4 つの Cortex A53 コアは 2.2 GHz で動作し、残りの 2 つの Cortex A35 コアは 2 GHz に制限されます。
技術プロセスの大幅な進歩には、Helio X30 のグラフィックス機能の大規模な変更が伴い、現在はクアッドコア アクセラレータに依存することになります。 開発者によると、これまでグラフィックス サブシステムが平均レベルのパフォーマンスを示していた場合、PowerVR 7XT を使用すると、提示されたソリューションは、リソースを大量に消費するアプリケーションにおいて、サードパーティ企業のトップエンド チップとパフォーマンスで競合できるようになります。 3D コンポーネント。
MediaTek Helio X30の特徴
- 最大 8 GB の RAM 標準 LPDDR4。
- 4 か月前に承認された eMMC インターフェイスに代わるユニバーサル フラッシュ ストレージ標準バージョン 2.1。
- 最大 40 メガピクセルのカメラ、または解像度 26 メガピクセルのデュアル カメラ。
- 3バンドWi-Fi。
- LTE モデムカタログ番号 12.
X20 も X25 もまだ適切な流通を受けていないという事実を考慮すると、Helio X30 は 2017 年の第 3 四半期または第 4 四半期までには商用製品として登場すると予想されるはずです。
新しいトップエンド モバイル プロセッサ MediaTek Helio X30 (MT6799 Deca Core) が、2 月 27 日にバルセロナで開催された MWC 2017 国際展示会で発表されました。 競合他社と比較して、パフォーマンスと価格の組み合わせが最高です。
厳密に言うと、Helio X30 (MT6799) デッキ コアはシングルチップ システム (System-on-a-Chip または略して SoC) であり、CPU に加えて、必要なコンポーネントのフルセットが含まれています: グラフィック アクセラレータ、メモリおよびディスク コントローラ、セルラー モデム、WiFi アダプタ、画像処理コプロセッサなど。
新しい MediaTek 製品は 10 nm テクノロジーを使用して製造されており、これによりコンピューティング速度が 22% 向上するだけでなく、以前の 16 nm と比較して消費電力も 40% 大幅に削減できます。 Helio X30 は TSMC によって直接生産されています。
仕様 MediaTek Helio X30
Helio X30の構造
CPU
MediaTek は、数年前に選択された 10 コア アーキテクチャに忠実であり、チップセットのコンピューティング ユニットは 2+4+4 スキームに従って 3 つのコンピューティング クラスターで構成されます。 新しい Helio X30 の場合は次のとおりです。
- 最大 2.5 GHz の周波数を備えた 2 つの高性能 ARM Cortex A73 コア (64 ビット)
- 最大 2.2 GHz の周波数を備えた 4 つのより静かな ARM Cortex A53 コア (64 ビット)
- 最大 1.9 GHz の周波数を備えた 4 つの非常に「経済的な」ARM Cortex A35 コア (64 ビット)
動作スキームは以前の Helio X20 と似ており、より強力なコンピューティング クラスターが必要な場合にのみ接続されます。 これにより、バッテリーが最大限に節約されます。 必要に応じて、すべてのコアが連携して最大速度を達成できることに注意することが重要です。
MediaTek Helio X30 の新機能は、CorePilot 4.0 スマート リソース分散テクノロジです。 その本質は、ユーザーの行動とデバイスの温度からのデータに基づいて、現在のタスクを解決するために最適なコアが選択されることです。 これは自律性とバッテリー寿命に有益な効果をもたらします。
MediaTek の担当者は、昨年の Helio X20 と比較して、新しい Helio X30 デカコアはパフォーマンスが 35% 向上し、エネルギー消費が 50% 削減されたと述べています。 これがそうなるかどうかは、実際のテストで確認する必要があります。 そして最終的には、多くのことがハードウェアとソフトウェアの組み合わせに依存します。
メモリ
MediaTek Helio X30 RAM コントローラーは完全に「成長した」方法で実装されており、クロック周波数 1866 MHz のデュアル チャネル LPDDR4x メモリをサポートします。 つまり、この点では、MT6799はHiSilicon Kirin 960、Snapdragon 835、Exynos 8895などの競合他社に比べて劣っていません。
内蔵フラッシュ ドライブに関しては、Helio X30 ベースのスマートフォン (またはその他のガジェット) のメーカーは、より高速で高価な UFS 2.1 メモリと安価な eMMC 5.1 のどちらかを自由に選択できます。 それはすべてデバイスのクラスによって異なります。
SD メモリ カードを担当するコントローラーは、最大 2 TB (理論上) の容量のドライブを操作できます。
グラフィックアート
昨年の ARM Mali-T880 MP4 の代わりに、今年 MediaTek は、より強力な PowerVR 7XTP-MT4 グラフィックス アクセラレータを使用することを決定しました。 型番末尾の4という数字からもわかるように、このGPUはクアッドコアです。 最大クロック周波数は 800 MHz です。
同社の担当者は、統合された MediaTek Helio X20 グラフィックスと比較して、消費電力を 60% 削減しながら、最大 2.4 倍のパフォーマンス向上を保証します。
新しいグラフィックス コントローラーは、4K Ultra HD 3840x2160 ピクセル解像度の画面と、h.264 および h.265 形式でのハードウェア ビデオ エンコード、および h.264/h.265/HEVC でのデコードをサポートします。 4K HDR10フォーマットにも対応するとしている。
内蔵モデム MediaTek Helio X30 は 4G LTE カテゴリ 10 ネットワークをサポートしており、オペレーターが適切な機器を持っている場合、最大 450 Mbps の最大データ ダウンロード速度と最大 150 Mbps のアップロード速度を保証します。
また、CDMA2000 1x/EVDO Rev. などのかなり珍しいモバイル通信規格でも動作します。 A(SRLTE)。 VoLTE、ViLTE、LTE-U/LWA、Ultra HD Voice (EVS)などの機能のサポートにも注目してください。
画像処理コプロセッサ
専用の 14 ビット Imagiq 2.0 Helio X30 コプロセッサは、デュアル カメラで動作するように設計されており、各センサーの最大解像度は 16 MP です。 単一センサーを使用する場合、最大 28 MP の解像度のモジュールを使用できます。
電子画像スタビライザーが内蔵されており、10 倍 ClearZoom デジタル ズームと時間的ノイズ低減 (TNR) テクノロジーをサポートしています。 これらはすべて、写真モードとビデオ モードの両方で利用できます。
MediaTek Helio X30 と...
クアルコム スナップドラゴン 835
Helio X30 を支持するわけではありません。 クアルコムの新しいチップセットには 8 つのカスタム高性能 Kryo 280 コアが含まれており、純粋に技術的な観点から見ても MT6799 CPU よりも優れています。 グラフィックスやその他のほとんどのコンポーネントにも同じことが当てはまります。
HiSilicon キリン 960
両方のプロセッサーが同じコアを異なる組み合わせで使用しているため、ここで MediaTek Helio X30 がパフォーマンスで競争できるチャンスがあります。
シングルコアコンピューティングの「規律」において ARM Cortex A73 コアのクロック速度がわずかに高いため、MT6799 は Kirin 960 よりも優れたパフォーマンスを発揮する可能性があります (2.4 GHz の Huawei Mate 9 を参考にした場合)。 しかし、マルチコアでは、ファーウェイの開発はおそらくより良い結果を示すでしょう。
グラフィックスに関しては、GPU コアの数が 2 倍になっているため、Kirin 960 が再びレースのお気に入りになる可能性が最も高くなります。
エクシノス 9 シリーズ 8895
新しい Samsung Helio X30 モバイル チップセットと競合する意味はほとんどありません。 新世代 Exynos M2 には 4 つのカスタム コアと 20 コアの ARM Mali-G71 グラフィックス アクセラレータがあり、より低予算の X30 にはチャンスがまったくありません。
携帯電話通信の点では、新しい「石」メディアテックは過去 2 年間、すべての競合他社に負け続けています。 後者は、最大 1 Gbit/s のデータ ダウンロード レートで LTE Cat.12 ～ Cat.16 (Snapdragon 835 および Exynos 8895) をすでに習得しており、Helio X30 はそれに後れを取っています。
MediaTek Helio X30 ベースのスマートフォン
Helio X30 Deca Coreをベースにした最初のデバイスはMeizu Pro 7になると予想されており、2017年4月から5月に発表される予定です。 夏が近づくか、すでに 6 月には Vernee Apollo 2 も登場するはずです。後者の作成者も MT6799 の使用を発表しました。
中国の「スマートフォン業界」の現在のリーダーであるOppoとVivoがMediaTekの新しい「石」に興味を持っているという噂があった。 しかし、最近の報道によると、彼らは計画を変更したという。 独自設計のプロセッサに切り替えると「脅迫」しているシャオミの状況も不透明だ。
確かに、Helio X30 は、エントリーレベルのフラッグシップ向けの安価で強力なソリューションにまさに興味を持っている中王国の小規模ベンダーにとって興味深いものとなるでしょう。
MediaTek Helio X30 パラメータの概要
CPU：
- 最初の CPU クラスター: 2 x ARM Cortex-A73 @ 2.5GHz
- 2番目のCPUクラスタ: 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.2GHz
- 3番目のCPUクラスター: 4 x ARM Cortex-A35 @ 1.9GHz
- 64ビット： はい
- 異種混合マルチプロセッシング： はい
メモリ
- ラム: 最大 8 Gb LPDDR4x @ 1866MHz デュアル チャネル
- ストレージデバイス: UFS 2.1 または eMMC 5.1
- マイクロSD： はい
グラフィックアート
- GPU：IMG PowerVR 7XTP-MT4
- GPU周波数：800MHz
- 最大画面解像度: 4K UltraHD 3840 x 2160 ピクセル
- ハードウェアビデオエンコーディング: h.264/h.265 @ 30 fps
- ハードウェアビデオデコード: h.264/h.265/HEVC @ 30 fps
カメラ
- デュアルカメラ: 16MP+16MP
- 独房監禁: 28 MP
- ビデオ録画: 最大 3840 x 2160 @ 30 fps
- カメラオプション: VPU、ワイド+ズーム/デュアルズーム/カラー+モノラル、ClearZoom、TNR、CCU付きInstantAE、ZSD
- シグナルハンドラー: MediaTek Imagiq 2.0。
コミュニケーションとコミュニケーション
- 携帯電話規格: 2G GSM、3G UMTS、4G FDD/TDD LTE、CDMA2000 1x/EVDO Rev. A(SRLTE)
- LTEカテゴリー: 10
- 特殊能力: VoLTE、ViLTE、Wi-Fi 通話、Ultra HD Voice (EVS)、RCS。 LTE-U/LWA
- Wi-Fi：IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2.4/5 GHz
- ブルートゥース:v5.0
- FMラジオ： はい
- ナビゲーション: GNSS (GPS + グロナス、北斗)
他の
- 独自の技術: CorePilot、Imagiq、MiraVision、Tiny Sensor Hub、EnergySmart Screen
- DSP：コーテックスM4
MWC 2017 では、新しいスマートフォンやタブレットだけでなく、新しいデバイスの基礎を形成し、それらを強力で魅力的なものにするコンポーネントも展示されます。 新しいシーズンの到来とともに、すべての注目はおそらくSnapdragon 835チップセットに移っており、それがベースになっていると思われます。 以前に発表された、10ナノメートルの技術プロセスに従って製造されたよく知られたチップセット（Snapdragon 835および）に、バルセロナで開催中のモバイルテクノロジー展示会で別の代替品、MediaTek Helio X30が追加されました。
Helio X30 チップセットは、2016 年 8 月の Mobile World Congress で、MediaTek が正式にリリースし、間もなく入手可能になると発表しました。 Helio X30 をベースにした最初のスマートフォンは、今年の第 2 四半期にリリースされる予定です。 以前、中国のベンダー Vernee は、次期 Apollo 2 が Helio X30 をベースにすることをすでに発表しました。 このスマートフォンはすでに です。 おそらく今後数週間以内に、他のどのスマートフォンが新しいチップセットを搭載するかが明らかになるでしょう。
Imagination Technologies はさらに、MediaTek Helio X30 に PowerVR GPU が搭載されることを発表しました。 高度な10nmプロセス技術により、前世代と比べて消費電力を50％削減し、性能を35％向上させるという。
LG G6 のベースとなる Snapdragon 821 を含む前世代の主力チップセットは、14 ナノメートル プロセスを使用して製造されています。
Helio X30 は、3 つのコア クラスターを備えた 10 コア CPU を搭載しています。 最もプロセッサを必要とするタスクには、クロック速度が 2.8 ギガヘルツに達する 2 つの Cortex-A73 コアが使用されます。 4 つの中性能の Cortex-A53 コアは、2.2 ギガヘルツのクロック速度で動作できます。 プロセッサのパフォーマンスをそれほど必要としないタスクには、4 つの 1.9 GHz Cortex-A35 コアが使用されます。
新しい Helio X30 チップセットは、最大 8 ギガバイトの LPDDR4X RAM をサポートします。これは、他の 10 ナノメートル チップセット (Snapdragon 835 および Exynos 8895) でも一般的です。チップセットのこの機能は、Vernee Apollo 2 で使用できます。eMMC フラッシュ メモリもサポートされています。 5.1 または UFS 2.1 を実装。 PowerVR GPU は特に注目に値します。 同様のグラフィック サブシステムは、大幅に変更されていますが、Apple の iPhone に広く応用されています。 そして、それが MediaTek チップセットで見られるのは非常に予想外で楽しいことです。 結局のところ、以前は GPU が MediaTek チップセットの最も弱点であると考えられていました。
問題のチップセットのグラフィックス プロセッサのクロック周波数は 800 メガヘルツに達します。 前世代の Helio X20 よりも 2.4 倍高速で、エネルギー効率が 60% 向上しています。 この技術的アプローチのおかげで、MediaTek Helio X30 は最大 2560 x 1600 ピクセルの解像度のディスプレイをサポートします。 2 つの 14 ビット画像信号プロセッサ (ISP) を使用し、解像度 16 メガピクセル (デュアル カメラ) または 28 メガピクセル センサーの 2 つのセンサーを備えたカメラをサポートします。
問題のチップセットは、ハードウェア 10 ビット HDR10 4K ビデオ デコードを初めて実装したものです。 チップセットの機能により、4K 解像度のビデオ再生を 30 フレーム/秒の速度で実行できます。 Helio X30 にはカテゴリ 10 LTE モデムも搭載されており、理論上の最大速度は 450 メガビット/秒です。
最新の CorePilot 4.0 テクノロジーを使用すると、デバイスの使用シナリオを予測して優先順位を決定するため、再充電せずにデバイスのバッテリー寿命を延ばすことができます。つまり、チップセットはどのアプリケーションが最も重要であるかを「理解」できます。ある時点。 この新技術により達成されるエネルギー消費量の削減は最大 25% になります。
クアッドコア PowerVR GT7400 GPU を搭載した X30 は、最新の強力なチップセットの機能をすべて備えています。 生産性が高く、経済的であり、その技術的特性によれば、優れたグラフィックス処理を提供できます。 あとは新しいチップセットをベースにしたスマートフォンのベンチマークテストを待つだけだ。
近い将来、MediaTek Helio X30 をベースにしたどのスマートフォンが登場してほしいですか?
androidauthority.com、androidcentral.com、phonearena.com に基づく
このチップに関するレビューは、それが搭載されているスマートフォンまたはタブレットの評価で見つけることができます。
仕様 MediaTek Helio X30 (MT6799)
基本 GPUネットワーク技術| ダウンロード速度 | 450MBit/秒 |
| アップロードの速さ | 150メガビット/秒 |
| LTEカテゴリー | Cat-10 DL / Cat-13 UL |
| Wi-Fiバンド | a/b/g/n/ac |
| ナビゲーション | GPS、ガリレオ、グロナス、北斗 |
| 最大。 画面の解像度 | 3840×2160ピクセル |
| ビデオを再生する | 解像度 4K、2K、FullHD、最大 フレームレート 30。コーデック：H.264、H.265 |